真空蒸着法
真空蒸着法（Vacuum Deposition ）とは
真空容器（蒸着チャンバー）の中で真空中で金属や金属酸化物などの成膜材料を加熱して、溶融・蒸発、昇華させて、基材や基板の表面に蒸発、昇華した粒子（原子・分子）を付着・堆積させて薄膜を形成する技術です。
アシスト効果で必要となるガスの導入がない分、高真空でコートすることが可能で、不純物が低減されます。また、導入されるガスへの反応が少ない蒸着材料では、アシスト効果を使う場合と比べて膜質的に良い場合もあります。
弊社では加熱蒸発源を電子ビーム（EB）、抵抗加熱を用いております。
